ЦПУ Intel Core i3-10100 4/8 3.6GHz 6M LGA1200 65W box

Коллекция продукции Процессоры Intel® Core™ i3 10-го поколения

• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Comet Lake
• Вертикальный сегмент Desktop
• Номер процессора i3-10100
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q2'20
• Литография 14 nm
• Условия использования PC/Client/Tablet

Спецификации производительности

• Количество ядер 4
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 3,60 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 4,30 GHz
• Кэш-память 6 MB Intel® Smart Cache
• Частота системной шины 8 GT/s
• Расчетная мощность 65 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 128 GB
• Типы памяти DDR4-2666
• Макс. число каналов памяти 2
• Макс. пропускная способность памяти 41.6 GB/s
• Поддержка памяти ECC ‡ Нет

Встроенная в процессор графическая система

• Встроенная в процессор графическая система ‡ Графическое решение Intel® UHD 630
• Базовая частота графической системы 350 MHz
• Макс. динамическая частота графической системы 1.10 GHz
• Макс. объем видеопамяти графической системы 64 GB
• Поддержка 4K Yes, at 60Hz
• Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@30Hz
• Макс. разрешение (DP)‡ 4096x2304@60Hz
• Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) 4096x2304@60Hz
• Поддержка DirectX* 12
• Поддержка OpenGL* 4.5
• Intel® Quick Sync Video Да
• Технология InTru 3D Да
• Технология Intel® Clear Video HD Да
• Технология Intel® Clear Video Да
• Количество поддерживаемых дисплеев ‡ 3
• ИД устройства 0x9BC8

Варианты расширения

• Масштабируемость 1S Only
• Редакция PCI Express 3,0
• Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Макс. кол-во каналов PCI Express 16

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемы FCLGA1200
• Макс. конфигурация процессора 1
• Спецификации системы охлаждения PCG 2015C
• TJUNCTION 100°C
• Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm

Усовершенствованные технологии

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Да
• Intel® Thermal Velocity Boost Нет
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0
• Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Нет
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Нет
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Да
• Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Intel® Boot Guard Да